ST4080-OSP儀器通過進(jìn)行PCB／PWB上OSP鍍層厚度的完整性、可靠性及膜層形態(tài)的定量分析，進(jìn)而檢測(cè)OSP鍍層的應(yīng)用可靠性。 　　實(shí)時(shí)無損檢測(cè)PCB／PWB上OSP鍍層厚度。 　　在OSP鍍層表面864 648 m的測(cè)試區(qū)域內(nèi)同時(shí)獨(dú)立測(cè)量單個(gè)面積為1.35 m 1.35 m區(qū)域的OSP鍍層厚度。 　　在OSP鍍層表面86.4 64.8 m的測(cè)試區(qū)域內(nèi)同時(shí)獨(dú)立測(cè)量單個(gè)面積為0.135 m 0.135 m區(qū)域的OSP鍍層厚度。 　　檢測(cè)分析的鍍層厚度范圍在0.035－3 m。 　　繪制OSP鍍層厚度三維分布圖。 　　可在PCB板上選定特定區(qū)域針對(duì)OSP鍍層厚度進(jìn)行有效的質(zhì)量監(jiān)控、失效分析以改善鍍層質(zhì)量。 　　光譜范圍：420nm－640nm 　　自動(dòng)測(cè)試平均厚度 　　 　　ST4080-OSP檢測(cè)原理 　　ST4080-OSP儀器通過分析可見光譜中不同波長(zhǎng)的光譜分別在銅箔表面和OSP鍍層表面上反射后形成的新的關(guān)于波長(zhǎng)的數(shù)據(jù)信息來測(cè)量OSP鍍層的厚度。從OSP鍍層表面反射的光線與從基層銅箔表面反射的光線相互干涉從而形成新的干涉圖譜。該圖譜會(huì)形成與光強(qiáng)相關(guān)的振幅曲線，ST4080-OSP儀器通過分析該曲線的振幅和頻率以確定OSP鍍層厚度和完整性。 　　 　　ST4080-OSP的特點(diǎn) 　　在OSP鍍層表面864 648 m的測(cè)試區(qū)域，同時(shí)獨(dú)立測(cè)量單個(gè)面積為1.35 m 1.35 m區(qū)域的OSP鍍層厚度。 　　在OSP鍍層表面86.4 64.8 m的測(cè)試區(qū)域，同時(shí)獨(dú)立測(cè)量單個(gè)面積為0.135 m 0.135 m區(qū)域的OSP鍍層厚度。 　　OSP鍍層的實(shí)際附著情況可以通過三維厚度分布圖進(jìn)行清晰顯示。 　　實(shí)時(shí)檢測(cè)實(shí)際產(chǎn)品上OSP鍍層厚度，無需樣品制備工序。 　　ST4080-OSP儀器測(cè)量技術(shù)對(duì)接受測(cè)試的PCB／PWB產(chǎn)品沒有任何不利、破壞影響。 　　可在PCB／PWB產(chǎn)品生命周期的不同階段進(jìn)行檢測(cè)，以監(jiān)控OSP鍍層在生產(chǎn)和儲(chǔ)存過程中可能產(chǎn)生的不良變化。 　　ST4080-OSP儀器可實(shí)時(shí)檢測(cè)PCB／PWB上OSP鍍層厚度和質(zhì)量。Specifications Wavelength Range 420nm ~ 640nm Thickness Measurement Range 350＆#8491; ~ 3＆#13211; Minimun Spot Size 1.35＆#13211;, 0.135＆#13211; Target Area 864X648＆#13211; / 86.4X64.8＆#13211; Lens Turret 5X(spot size 20＆#13211;), 50X(spot size 0.2＆#13211;) # of measurable layer 1 Size of fixed smaple stage* 270mm(L) X 240mm(D) Z-axis Repeatability 1＆#13211; Automatic Z Mechanism Z direction Head MovementTravel range: 50mmMax. velocity: 50mm/s Features Non-destructive OSP thickness measurementNo sample preparation for fast and easy operationAvailable to detect OSP coating on Cu with rough surface conditionsAuto-focusing function3D contours results