公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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根據(jù)經(jīng)驗總結(jié)了八點開關(guān)電源PCB排版的基本要點

　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快，簡直就是迅雷不及掩耳之勢，產(chǎn)品設(shè)計工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據(jù)經(jīng)驗總結(jié)了八點開關(guān)電源PCB排版的基本要點。
下面就為大家簡單總結(jié)一下這八個要點分別都是什么。
要點1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
要點2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好;
要點3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;
要點4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;
要點5、過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點6、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接;
要點7、控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動電路環(huán)路要盡量短;
要點8、開關(guān)電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。

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少，不僅可以降低能耗，同時也有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應(yīng)力。這一特點非常適合于固定嵌入式的原件，如測量原件、傳型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊保溫區(qū)的作用保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這華南地區(qū) 低溫高精度焊片_定制：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topso粗錫中大部分的雜質(zhì),除含Sn外,還含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同樣具有很大的回收價值。錫陽極泥綜合利用的常規(guī)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊

時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊焙燒、稀鹽酸浸出工藝處理后,浸出液中尚含有砷、鉍、銅及少量銀、鉛、銻等金屬。為綜合回收有價金屬,并使尾液達(dá)標(biāo)排放,對浸出華南地區(qū) 低溫高精度焊片_定制果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。無鉛錫環(huán)對焊盤設(shè)計的要求OSP表面處理PCB使用P擁有獨立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤