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供應(yīng)BGA返修臺(tái)、價(jià)格便宜、廠家直銷、好用BGA焊臺(tái)、植球、治具
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品 牌： FST 
單 價(jià)： 面議 
起 訂： 1  
供貨總量： 30
發(fā)貨期限： 自買家付款之日起 10 天內(nèi)發(fā)貨
所在地： 廣東 深圳市
有效期至： 長期有效
更新日期： 2013-07-02 01:23
瀏覽次數(shù)： 733
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公司基本資料信息
 
 
 
 【供應(yīng)BGA返修臺(tái)、價(jià)格便宜、廠家直銷、好用BGA焊臺(tái)、植球、治具】詳細(xì)說明
產(chǎn)品品牌：FST

1. 兩個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱區(qū)， 適合無鉛焊接。2. 上部采用紅外加熱。3. 底部加熱區(qū)采用遠(yuǎn)紅外預(yù)熱，防止PCB板變形。4. 可存儲(chǔ)10組曲線，采用8段可控升溫方式加熱。5. 加熱完后自動(dòng)冷卻PCB板，防止PCB變形。6. 拆完BGA之后焊接BGA， 有聲音提示。7. 真空吸筆吸走BGA，方便，可靠，耐用。8．有com 接口， 可以連接電腦，達(dá)到高端返修效果。>  【產(chǎn)品型號：RF7500】 性能參數(shù)

型號  MODELRF7500
適合錫球類型 Solder Type有鉛/無鉛  Normal Solder/Lead free
適用元件種類 SMDµBGA、BGA、CSP、QFP等
PCB高度  Thickness0.5～4mm
PCB尺寸  PCB SizeMAX 250mmW*200mmL
上部加熱方式及功率 Heating/Consumption(Upper)紅外 IR  /300W
下部加熱方式及功率 Heating/Consumption(Bottom)紅外 IR/1200W
控制方式 Control帶COM 口，可外接PC ，
總功率 Max Consumption1.6KW
電源  Power1￠，220V   OR  3￠，380V OR 110V
機(jī)身尺寸 Dimension340mmL X 400mmW X 300mmH
機(jī)體重量 Weight14Kg
包裝方式 Packet紙箱  Carton

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