產(chǎn)品品牌：時(shí)代

產(chǎn)品型號(hào)：SD30L

類型：其它

最大有效尺寸：- mm

      時(shí)代先科為滿足國內(nèi)外客戶對(duì)高精密度SMD元器件的焊接加工要求，經(jīng)過多年的開發(fā)與改進(jìn)，研制出此款小型臺(tái)式回流焊機(jī)。     此款小型臺(tái)式無鉛回流焊機(jī),行業(yè)最高溫控段數(shù)128段,可設(shè)8種溫度曲線,獨(dú)創(chuàng)上下加熱方式與橫向冷卻,已申請(qǐng)國家專利;專業(yè)滿足倒裝芯片及普通集成電路芯片焊接!    可進(jìn)行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；專業(yè)于小批量生產(chǎn)、軍工廠、科研實(shí)驗(yàn)室、大專院校等領(lǐng)域的應(yīng)用！      

優(yōu)勢分析：   

（1）上加熱,下預(yù)熱,(專利)專業(yè)無損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個(gè)管腳以上的精密芯片，是行業(yè)內(nèi)的高端產(chǎn)品！   

（2）高精度：控溫精度±2℃！   

（3）堅(jiān)固耐用：機(jī)體均采用Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失；內(nèi)部采用8K2.0鏡面不銹鋼，完成均勻反射與減小功率內(nèi)耗等功能！   

（4）功能強(qiáng)大：有線路板預(yù)熱器、可進(jìn)行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。   

（5）內(nèi)外弧形設(shè)計(jì)：有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng)，使工藝曲線更加完美！   

（6）工藝自動(dòng)化：實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)精密無鉛焊接；整個(gè)工藝曲線全部自動(dòng)控制完成，無須人工干預(yù)，PCB板靜止放置，無振動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)微小間距IC的精密焊接，并可完成雙面貼裝焊接工藝。   

（7）預(yù)熱時(shí)間短：開機(jī)3分鐘即可生產(chǎn)！   

（8）工作效率高：大尺寸焊接區(qū),可視觀察整個(gè)焊接過程。   

（9）節(jié)能：平均功率在1.8千瓦以內(nèi)！   

（10）環(huán)保：綠色環(huán)保理念！

技術(shù)參數(shù)：

 型      號(hào)                      SD30N

控溫段數(shù)                      128段 （進(jìn)口儀表,國內(nèi)最高）

滿足工藝                      普通/無鉛

溫區(qū)控制                      單區(qū)多段控制                            

控溫系統(tǒng)                      微電腦自動(dòng)溫控；

SSR無觸點(diǎn)輸出控溫精確度                    ±2℃       

升溫時(shí)間                      3min      

溫度范圍                      0-350℃    

加熱方式                      紅外線 + 熱風(fēng)對(duì)流方式 

工作臺(tái)面積                    350mm*270mm  

焊接時(shí)間                      3min±1min  

溫度曲線                      可根據(jù)需要在焊機(jī)中設(shè)定8條溫度曲線 

冷卻系統(tǒng)                      橫流式均衡快速降溫  

額定電壓                      AC單相，220V; 50Hz 

額定功率                      3.8KW 

平均功率                      1.8kw

重量                            50kg    

尺寸                           690*550*350mm       

本產(chǎn)品已申請(qǐng)實(shí)用新型及外觀專利,請(qǐng)勿擅自仿造！如需更詳細(xì)的參數(shù)資料，歡迎來電咨詢！