焊錫球 作為BGA、CSP的重要輔料，焊錫球主要應(yīng)用于筆記本電腦、移動(dòng)通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)主板、發(fā)光二極管、液晶顯示器、 PDA、數(shù)字相照機(jī)等產(chǎn)品的功能IC生產(chǎn)過程中。具有純度和圓球度高，表面無缺陷等特點(diǎn)。焊錫球金屬成分 分類Classes合金Alloy熔點(diǎn)（℃）Melting Point固相線溫度 Solidus液相線溫度 Liquidus含鉛基焊球 Lead-based solder ball63Sn-37Pb18362Sn-36Pb-2Ag17960Sn-40Pb18319110Sn-90Pb275302無鉛基焊球 Lead-free solder ballSn-Ag-Cu217-219Sn-Ag221Sn-Cu230Sn-Sb240焊錫球型號(hào) 用類型號(hào) Type球徑 Diameter球徑誤差 Diameter Tolerance球型公差Spherical Tolerance備注NotePBGA用焊球760μ±20μ 1.0%不完整的球體必須是98%以上的球型The spherical degree of Imperfect ball must be above 98%.±20μ500μ±20μ±20μCSP用焊球400μ±20μ小型BGA用焊球380μ±20μ±20μ350μ±20μ±20μ330μ±20μ±20μ300μ±20μ±20μ250μ±10μ200μ±10μ100μ±10μ公司簡(jiǎn)介北京達(dá)博長(zhǎng)城錫焊料有限公司（中法合資）成立于2005年6月，是由法國(guó)投資方相對(duì)控股的合資企業(yè)，該公司的前身是北京達(dá)博長(zhǎng)城錫焊料有限公司。公司位于北京中關(guān)村科技園（通州園）金橋科技產(chǎn)業(yè)基地，主要生產(chǎn)焊錫絲、焊錫條、焊錫膏、焊錫球、焊粉、焊片、 焊棒、無鉛焊料、特種焊料及助焊劑等二十余種系列產(chǎn)品，年生產(chǎn)能力2000噸?！　　皣?yán)謹(jǐn)、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新、高效”的企業(yè)精神和“質(zhì)量第一、用戶至上”的服務(wù)宗旨，體 現(xiàn)出公司一流的管理和完善的服務(wù)?！　」精@得北京市高新技術(shù)企業(yè)資格認(rèn)證，并通過ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001：2004環(huán)境管理體系認(rèn)證。