固定FPC襯底材料(PI，PET，玻璃環(huán)氧等)和端子板的熱粘結膠帶 貼合加固板后，無鉛焊接反流(260 C以上)后仍然粘結力良好(D3410) 熱硬化型也可以在常溫狀態(tài)下保管6個月(D3410) 微粘結性可做暫時粘結(D3410,D3060W) 耐熱性高的干型(D3600) 可以進行低溫粘結的干型(NP608) 品種 固定FPC襯底材料(PI，PET，玻璃環(huán)氧等)和端子板的熱粘結膠帶 貼合加固板后，無鉛焊接反流(260 C以上)后仍然粘結力良好(D3410) 熱硬化型也可以在常溫狀態(tài)下保管6個月(D3410) 微粘結性可做暫時粘結(D3410,D3060W) 耐熱性高的干型(D3600) 可以進行低溫粘結的干型(NP608) 品種 D3410 熱硬化，可在常溫下保管6個月 D3060W 微粘結 D3600 干型，耐熱性高，適用于端子板 NP608 干型，可在低溫下進行粘結(最適合于PET等) D3410 熱硬化，可在常溫下保管6個月 D3060W 微粘結 D3600 干型，耐熱性高，適用于端子板 NP608 干型，可在低溫下進行粘結(最適合于PET等)