產品說明：該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠而成。具有優(yōu)異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！ 特點應用：主要應用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。 物理性能：（按國家標準：GB/T2792-1999，GB/T4852-1999） 型號 膠系 標準尺寸 一般特性 厚度(mm) 寬度(mm) 長度(m) 剝離力 拉伸強度 伸長率 耐溫性 (N/25mm) (N/25mm) % (℃) PG2510 ST 0.06 任意 33 8.0 90 70 200