加工定制	否	種類	銅基覆銅板
絕緣材料	玻璃布基板	表面工藝	防氧化處理/OSP
表面油墨	無	最小線寬間距	1
最小孔徑	1	加工層數(shù)	1
板厚度	0.8（mm）	粘結(jié)劑樹脂	環(huán)氧
特性	通用型

覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材，應(yīng)用于印制線路板行業(yè)。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。 一般用環(huán)氧、玻璃布基板，廣泛用于計算機、電子交換機、移動電話、計算機外圍產(chǎn)品、通迅產(chǎn)品、辦公室自動化設(shè)備、自動化儀器儀表、軍工及航空電子產(chǎn)品，高級家用電器等。良好的品質(zhì)穩(wěn)定性及平整性，適應(yīng)于表面貼裝及封裝基板的要求。 不分層，不起泡可模沖數(shù)控 金屬層材質(zhì):銅，1/1 層數(shù):雙面，外形尺寸41*49。本公司經(jīng)營0.8mm雙面fr-4覆銅板，質(zhì)量保證，歡迎咨詢洽談。黃生：13802607231.