公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，349090544完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對我們長期的支持與信任，我們誠邀社會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠合作。江蘇 帶助焊劑預(yù)成型焊料_定制

東莞市固晶電子科技有限公司

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PCB板過回流焊后的效果解決方案采用低溫?zé)o鉛錫環(huán)

　　PCB板過回流焊后的效果
（3）焊膏使用不當(dāng)
按規(guī)定要求執(zhí)行
（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球
溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)保持一致。l60度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒
（5）焊膏量過多，貼裝時(shí)焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙
①加工合格模板
②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行
（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方
嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷的質(zhì)量
（7）貼片的壓力大，焊膏擠出量過多，使圖形、粘連
提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力
 

層通過單點(diǎn)與電源接地層相連接;要點(diǎn)7、控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動電路環(huán)路要盡量短;要點(diǎn)8、開關(guān)電源功率電路和控制果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。無鉛錫環(huán)對焊盤設(shè)計(jì)的要求OSP表面處理PCB使用P江蘇 帶助焊劑預(yù)成型焊料_定制時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對大多數(shù)焊料潤濕時(shí)間為60~90秒?；亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度之間，加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方

值溫度,峰值溫度通?？刂圃?05-230℃之間,peak溫度過高會導(dǎo)致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).目的：焊釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用江蘇 帶助焊劑預(yù)成型焊料_定制錫球填充。利用激光焊接低溫?zé)o鉛錫環(huán)-傳感器嚴(yán)格要求在弧焊作業(yè)中，要求焊槍跟蹤工件焊道運(yùn)動，并不斷填充金屬形成焊縫，因此運(yùn)焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(l83°C)50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的風(fēng)扇推動氣體（空氣或氮?dú)猓┙?jīng)過加熱線圈，氣體被加熱后，通過孔板內(nèi)的一系