公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，349090544完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。廣西 帶助焊劑預(yù)成形焊片_價(jià)錢

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根據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)了八點(diǎn)開(kāi)關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)

　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快，簡(jiǎn)直就是迅雷不及掩耳之勢(shì)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場(chǎng)上很容易采購(gòu)到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會(huì)影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)了八點(diǎn)開(kāi)關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)。
下面就為大家簡(jiǎn)單總結(jié)一下這八個(gè)要點(diǎn)分別都是什么。
要點(diǎn)1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
要點(diǎn)2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤(pán)之間的距離越遠(yuǎn)越好;
要點(diǎn)3、避免在地層上放置任何功率或信號(hào)走線;
要點(diǎn)4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;
要點(diǎn)5、過(guò)孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點(diǎn)6、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過(guò)單點(diǎn)與電源接地層相連接;
要點(diǎn)7、控制芯片至上端和下端場(chǎng)效應(yīng)管的驅(qū)動(dòng)電路環(huán)路要盡量短;
要點(diǎn)8、開(kāi)關(guān)電源功率電路和控制信號(hào)電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個(gè)地層一般都是通過(guò)單點(diǎn)相連接。

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液進(jìn)行了除砷及綜合回收銅、鉍的工藝。該工藝經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明,經(jīng)濟(jì)合理,已用于生產(chǎn)。姚昌仁以熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)為基礎(chǔ),就錫、銻分離問(wèn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開(kāi)波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止廣西 帶助焊劑預(yù)成形焊片_價(jià)錢級(jí)封裝（IC封裝）和板卡級(jí)的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，B前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)如何理性面對(duì)DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。一、DIP工藝--曲線分析1、潤(rùn)濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相

求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開(kāi)波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間﹐少量的焊廣西 帶助焊劑預(yù)成形焊片_價(jià)錢焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(l83°C)50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要高于旁邊需焊接的焊盤(pán)（會(huì)影響元件裝貼的效果）。2、曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不35mm之間，在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如