產(chǎn)品介紹： LGM-DP-S-50側(cè)面泵浦半導體激光劃片機是一款采用以二極管半導體作為激光泵浦源，側(cè)面激發(fā)工作物質(zhì)YAG晶體（摻釹釔鋁石榴石），產(chǎn)生光子躍遷通過諧振腔來回振蕩放大，以得到高能量激光束，激光器聚光強部分為整體模塊化、穩(wěn)定高效，免維護，工作壽命長，無氪燈耗材損耗，省電節(jié)能。 應用范圍： 激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池片、硅片、陶瓷片、鋁箔片和其他金屬薄片等。 機型特點： 1、激光功率連續(xù)可調(diào)，光束質(zhì)量好，切縫窄，加工后的電池片損耗小，一致性好。2、工作臺采用精密X，Y兩軸電動平移臺，絲桿，導軌均采用進口器件，精度高，速度快。同時工作臺采用真空吸附，從而使工件裝卡方便，穩(wěn)定。3、CNC數(shù)控程序友好的人機界面，可實時快速編寫切割軌跡，操作簡單4，整機維護率低，無氪燈耗材損耗。5、環(huán)保，節(jié)能。整機功耗低技術參數(shù) 激光波長；1.064 m 劃片精度； 10 m最大劃片深度；1.2mm 劃片線寬； 30 m激光重復頻率；200Hz～50kHz 最大劃片速度；120mm/s激光功率；50W 工作臺行程；300 300mm使用電源；220V（220V）/50Hz/5kVA 冷卻方式；恒溫循環(huán)水冷工作臺；負壓吸附， 整機功率；2KW