ABLEBOND84-1A是不含溶解劑的導(dǎo)電性銀膠,主要用于數(shù)碼管的背膠和刷膠工藝和半導(dǎo)體芯片封裝等。具有快速固化特性 填充劑：銀粉 粘度@25 C:18,000cps@5rpm 工作壽命:2星期◎25℃ 建議固化方式:10分鐘@180℃ 體積電阻率: 0.0005ohm-cm 氯離子:50ppm 鈉離子:5ppm 鉀離子：5ppm 熱膨脹系數(shù):BelowTg:53ppm℃;AboveTg:23ppm℃ 熱傳導(dǎo)性:1.9W/m K@121 C 剪切力(70mil2IC)@25 C:6,000psi 儲存期限:1年@-40℃