TIC 800P系列是一種高性能低熔點導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃時，TIC 800P開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC 800P系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。 TIC 800P系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試，其導(dǎo)熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。產(chǎn)品特性:》0.021℃-in /W熱阻》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑 》散熱器無需預(yù)熱產(chǎn)品應(yīng)用:》高頻率微處理器》筆記本和桌上型計算機(jī)》計算機(jī)服務(wù)器》內(nèi)存模塊》高速緩存芯片》IGBTs