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根據經驗總結了八點開關電源PCB排版的基本要點

　　現在電子產品更新換代速度極快，簡直就是迅雷不及掩耳之勢，產品設計工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統的線路板上。由于開關電源產生的電磁干擾會影響到其電子產品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據經驗總結了八點開關電源PCB排版的基本要點。
下面就為大家簡單總結一下這八個要點分別都是什么。
要點1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯電感應盡量小，多個電容并聯能改善電容的阻抗特性;
要點2、電感的寄生并聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;
要點3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;
要點4、高頻環(huán)路的面積應盡可能減小;
要點5、過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點6、系統板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接;
要點7、控制芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環(huán)路要盡量短;
要點8、開關電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。

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接件上形成的熱影響區(qū)域的面積有了數量級上的減少。此外，激光焊接也能實現焊點更快的冷卻速度及相對靈活的待焊工件排列方式。目用、更穩(wěn)定、更致密的殼體。在必要時，可以打開焊接部位并重新焊接。此外，在半導體行業(yè)中，在某些特定情況下，采用該焊接工藝的天津 低溫成型錫片_定制鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；錫膏中主要成料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。2、曝光機的臺面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不

它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數：回溫﹑攪拌。鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)tec天津 低溫成型錫片_定制阻力時，機器人停機，避免操作者和工具受到損壞。多層焊功能。應用該功能可以在第一層焊接示教完成后，實現其余各層的自動編程。為靜電放電；制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata；Markdata；Feederdata；。低溫無鉛錫環(huán)同時也有助于防止在非焊接區(qū)域產生不必要的熱應力技術描述：在現代工業(yè)生產中大規(guī)模應用激光焊接技術的原因在于：