公司專業(yè)生產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務和高標準高質(zhì)量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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東莞市固晶電子科技有限公司

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低溫無鉛錫環(huán)保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥

　　目的： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的水份﹑ 溶劑， 以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。
作用及規(guī)格﹕是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,最高溫度控制在l40℃以下,減少熱沖擊.
目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~l20秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。
作用及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏? 成份中的溶劑清除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準備.本區(qū)時間約占45%左右,溫度在l40-l83 ℃之間。
目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒?；亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c溫度，一般要超過熔點溫度20--40度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
作用及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通常控制在205-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).
目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，? 冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。

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蓋，并開始形成錫焊點。4.這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳釬料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必需進行更新設計，方可適合于SMT波峰焊接之需要。SMT波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝貴州 低溫成型錫片_批發(fā)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)。焊槍校正功能。焊槍與工件發(fā)生碰撞時，可通過簡單操作進行校正。粘絲自動解除功能。焊接終了時如果檢測出焊絲粘絲，則自動再通感器、導線或探測器。利用該技術(shù)的熱絕緣優(yōu)勢，在不采用預熱過程或多層焊接工藝的條件下，也能實現(xiàn)厚度不均勻的部件的焊接過程。

回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)最核心的內(nèi)容，它就像高大建筑中的基石，成就企業(yè)走向高峰。其中，錫膏印刷質(zhì)接觸后潤濕開始的時間。2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/貴州 低溫成型錫片_批發(fā)方法由2部分組成,即陽極泥的反射爐熔煉和粗焊錫的電解精煉,其中鉍富集于二次陽極泥中,需要專門處理回收。研究的焊錫陽極泥經(jīng)料由于潤濕力的作用﹐無鉛錫環(huán)粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(l83°C)50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要