一、概述 本品適合于一般柔性和剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板制造過程中的一致性離型,厚度有25μm、36μm、38μm、50μm、75μm等。其表面平整光潔、無折皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜持，其物理機械性能優(yōu)良、厚度公差小、透明度高、熱收縮率低、表面平整度好、柔韌性較好。分無硅、單面涂硅、雙面涂硅三種。 二、建議使用場合 一般柔性和剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的制造過程中的一次性離型。 三、特點： 1、表面平整光潔、無折皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質(zhì)； 2、物理機械性能優(yōu)良、厚度公差小、透明度高、熱收縮率低、表面平整度好、柔韌性較好、涂硅均勻。 四、規(guī)格：按客戶要求提供。 五、儲存方法及有效期 儲存于50℃以下的干燥潔凈庫存內(nèi)，遠離火源及避免陽光直射。有效期：三年。