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公司基本資料信息
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將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹脂系粘合劑
（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良的
保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。
■特點(diǎn) NE8800系列
①可以在更低的溫度下實(shí)現(xiàn)固化。
② 可對(duì)應(yīng)超高速點(diǎn)膠，微量涂布也不會(huì)發(fā)生拉絲塌邊，膠點(diǎn)保持良好的成形。
③ 對(duì)各種芯片元件均可獲得高值的粘著強(qiáng)度。
④ 具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。
⑤ 具有極佳的耐溫、耐濕的電氣性能。
■ 固化條件
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固化溫度越高，固化時(shí)間越長(zhǎng)，可獲得的粘著強(qiáng)度就越高。
PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會(huì)對(duì)粘合劑的實(shí)際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。
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?
■????? 特性：
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特性項(xiàng)目 |
Seal-glo NE8800K |
Seal-glo NE8800T(TH) |
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涂布方法 |
????????????? ?高速點(diǎn)膠???????????????? ??????High-speed dispenser |
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成分 |
環(huán)氧樹脂 |
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外觀 |
紅色? Paste/red-colored |
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比重 |
1.28 |
1.33 |
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粘度 |
300Pa?S |
310Pa?S |
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搖變系數(shù) |
6.8 |
6.3 |
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粘著強(qiáng)度０８０５C |
44N(4.5kgf)0.2mgr twin |
45N(4.6kgf)0.2mgr twin |
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玻璃轉(zhuǎn)移溫度（Ｔｇ） |
115℃ |
118℃ |
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介電常數(shù) Dielectric constant 介電正接 Dissipation factor |
3.62/1MHz |
3.7/1MHz |
?
■ 包裝形式
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包裝形式 |
容量 |
單位包裝數(shù) |
對(duì)應(yīng)點(diǎn)膠機(jī)廠商 |
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圓柱管 |
200gr |
5pcs. |
?For our filing machines only |
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A點(diǎn)膠管 |
30cc |
12pcs. |
?Panasert (HDF),HITACHI,TOSHIBA,?? SONY, CASIO, YAMAHA, JUKI |
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B點(diǎn)膠管 |
30cc |
12pcs. |
?FUJI |
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D點(diǎn)膠管 |
20cc |
12pcs. |
?Panasert (EFD syringe ) |
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E點(diǎn)膠管 |
10cc |
12pcs. |
?TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO |
?
■ 注意事項(xiàng)
保存條件
放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。
保存時(shí)，請(qǐng)務(wù)必將容器蓋擰緊。
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