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新聞:深圳全塑型跑道造價(jià)
為了系統(tǒng)研究GFRP直徑、再生混凝土粗骨料取代率、立方體抗壓強(qiáng)度及劈裂強(qiáng)度四因素對GFRP筋再生混凝土間粘結(jié)性能的影響,按照CSA設(shè)計(jì)制作了12組粘結(jié)試驗(yàn)并進(jìn)行抗拔試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)果表明,再生混凝土粗骨料取代天然骨料對粘結(jié)形態(tài)影響不大,形態(tài)以拔出為主;但均粘結(jié)強(qiáng)度隨著再生混凝土粗骨料取代率的增大而下降;立方體抗壓強(qiáng)度、劈裂強(qiáng)度兩者對均粘結(jié)強(qiáng)度的影響較為相似,均顯示出隨強(qiáng)度下降而下降的趨勢;由于剪力滯后的影響,均粘結(jié)強(qiáng)度隨GFRP筋直徑的增大而下降。
用于幼兒園各級(jí)各類學(xué)校及專業(yè)體育場、田徑場跑道、半圓區(qū)、輔助區(qū),全民健身路徑,室內(nèi)體育館訓(xùn)練跑道,游樂場道路鋪面,室內(nèi)外跑道、網(wǎng)球、籃球、排球、羽毛球、手球等場地,公園、居民小區(qū)等活動(dòng)場地。
新聞:深圳全塑型跑道造價(jià)
主要分類
一般來講,通常說的跑道是指各級(jí)各類學(xué)校及專業(yè)體育場內(nèi)
塑膠跑道的田徑場跑道,有跑道和非之分,跑道是指周長為400米,半徑為36.5米(另外還有36米和37.898米兩種),非跑道是指根據(jù)操場用地面積形狀和大小,適當(dāng)?shù)夭賵龅陌霃胶椭荛L,常見的有周長為200米、300米等。
而塑膠跑道根據(jù)其施工的結(jié)構(gòu)、用料可分為:預(yù)制型塑膠跑道 全塑型塑膠跑道 混合型塑膠跑道 復(fù)合型塑膠跑道透氣型塑膠跑道EPDM塑膠跑道
預(yù)制型塑膠跑道和全塑型塑膠跑道因其無可比擬的性能是專業(yè)的田徑運(yùn)動(dòng)場的常用類型,但其價(jià)格之高,是一般的大中小學(xué)所不能承受的;
新聞:深圳全塑型跑道造價(jià)
混合型塑膠跑道和復(fù)合型塑膠跑道性能介于全塑型與透氣型之間,價(jià)格要略低于全塑型等塑膠跑道,但也比透氣型高了不少,對基礎(chǔ)要求較高;
透氣型塑膠跑道的性能完全可以達(dá)到GB/14833-93各項(xiàng)指標(biāo),而且透氣透水,施工期短,翻新也較容易,性價(jià)比,也是大中小學(xué)的;EPDM塑膠跑道則主要用于小學(xué)或是幼兒園等非的跑道。
產(chǎn)品特點(diǎn):
主要材料是雙組份聚氨酯,基礎(chǔ)層為天然橡膠及人工橡膠,混合礦物質(zhì)填充劑、穩(wěn)定劑及色料在280-300℃的高溫加硫硬化一體成型。結(jié)動(dòng)科學(xué)和材質(zhì)科學(xué),能充分滿足和體現(xiàn)運(yùn)動(dòng)員參與者對跑道的專業(yè)要求。、
無溶劑塑膠跑道工藝說明
[5] 無溶劑塑膠跑道是由無毒的運(yùn)動(dòng)面層材料做成的環(huán)保型塑膠跑道,屬于二苯二異酸酯(MDI)體系。MDI合成面層材料無溶劑、無臭味、無污染的水性聚氨酯跑道材料。它是淘汰有毒的TDI體系聚氨酯跑道材料的環(huán)保型運(yùn)動(dòng)鋪裝材料,性能先進(jìn)、高科技含量、、可再生、適合各種條件下使用,對人體危害較小。
新聞:深圳全塑型跑道造價(jià)對比研究了摻加粉煤灰和(或)凝灰?guī)r粉的復(fù)合膠凝材料的抗壓強(qiáng)度發(fā)展規(guī)律.結(jié)果表明:在水化初期,粉煤灰與凝灰?guī)r均以物理填充作用影響復(fù)合膠凝材料抗壓強(qiáng)度的發(fā)展;與粉煤灰相比,具有特殊形貌的凝灰?guī)r顆粒所引起的形態(tài)效應(yīng)和微集料效應(yīng)在水化初期更為顯著;同等條件下,凝灰?guī)r粉比表面積越大,復(fù)合膠凝材料的抗壓強(qiáng)度就越大;粉煤灰的火山灰活性在水化后期逐漸顯現(xiàn),從而使得摻加粉煤灰的復(fù)合膠凝材料抗壓強(qiáng)度較摻加凝灰?guī)r粉復(fù)合膠凝材料抗壓強(qiáng)度有所減小;相較于粉煤灰,凝灰?guī)r粉對于復(fù)合膠凝材料抗壓強(qiáng)度的貢獻(xiàn)更多體現(xiàn)在水化初期.
其具體通過對卷狀芳綸無緯布生產(chǎn)工藝的研究,探究幾個(gè)關(guān)鍵工藝條件(包括絲束退繞張力、膠粘劑的配方、層壓復(fù)合的溫度、壓力及運(yùn)行速度等)對卷狀芳綸無緯布的性能(包括表觀性能和性能)的影響,摸索出一組的工藝條件,由此制備的無緯布產(chǎn)品綜合性能。由此工藝織造成的卷狀無緯布芯片通過美國NIJ0101.06測試和GA141-2010測試,驗(yàn)證了此生產(chǎn)工藝的優(yōu)越性。特點(diǎn)如下: