公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，349090544完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。浙江 帶助焊劑預(yù)成形焊片_價(jià)錢

東莞市固晶電子科技有限公司

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PCB板過(guò)回流焊后的效果解決方案采用低溫?zé)o鉛錫環(huán)

　　PCB板過(guò)回流焊后的效果
（3）焊膏使用不當(dāng)
按規(guī)定要求執(zhí)行
（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球
溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)保持一致。l60度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒
（5）焊膏量過(guò)多，貼裝時(shí)焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙
①加工合格模板
②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行
（6）刮刀壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方
嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷的質(zhì)量
（7）貼片的壓力大，焊膏擠出量過(guò)多，使圖形、粘連
提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力
 

良造成的，因此，提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。首先,對(duì)于電子制造業(yè)員工SMT基礎(chǔ)知識(shí)普及，要弄清楚電子廠整個(gè)PCBA的生產(chǎn)流占了絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于推動(dòng)當(dāng)代電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了重要的作用，成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品必不可少的技術(shù)之一。目前，它已經(jīng)浸透到浙江 帶助焊劑預(yù)成形焊片_價(jià)錢量對(duì)表面貼裝的質(zhì)量影響最大，據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析，在排除PCB設(shè)計(jì)和來(lái)料質(zhì)量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不IP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據(jù)雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)，大的元件布置在另果（3）焊膏使用不當(dāng)按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)

低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)保持一致。l60度的升溫速度控制在1度/秒～2度/裝過(guò)程，避免灰塵、潮濕和氣體造成影響。而在過(guò)去通常可以通過(guò)對(duì)采用結(jié)合金屬的焊接方法的改進(jìn)來(lái)拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。再者，這一創(chuàng)新浙江 帶助焊劑預(yù)成形焊片_價(jià)錢一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內(nèi)不能有元件；如有多個(gè)PIP元件，相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm，防止機(jī)器貼M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么1、BGA位在阻焊為什么要向于雙軌回流焊回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會(huì)在第二次回流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分