概述
眾鑫套筒灌漿料秉承建筑研究的技術(shù)優(yōu)勢，將自主研發(fā)的內(nèi)的鋼筋機(jī)械連接技術(shù)及特種灌漿材料兩類核心技術(shù)有機(jī)融合，研制出鋼筋連接用套筒灌漿連接技術(shù)及配套材料、灌漿機(jī)具。有效解決了住宅產(chǎn)業(yè)化裝配式混凝土鋼筋連接的核心難題，符合鋼筋連接用套筒灌漿料技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，成為在該領(lǐng)域技術(shù)產(chǎn)品的開拓者及住宅產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的助推器。
二、套筒灌漿螺紋連接
技術(shù)原理
連接套筒采用優(yōu)質(zhì)結(jié)構(gòu)鋼，端為空腔，通過灌注專用水泥基高強(qiáng)無收縮灌漿料與螺紋鋼筋連接，另端加工配制內(nèi)螺紋，與加工好外螺紋的鋼筋連接，是灌漿和直螺紋連接的復(fù)合連接接頭，適用于大小不同直徑鋼筋的連接。
行業(yè)新聞:伊春C80設(shè)備地腳螺栓灌漿料(施工指導(dǎo))針對水泥砂漿材料,以干濕循環(huán)次數(shù)和硫酸鹽溶液濃度為試驗(yàn)參數(shù),研究硫酸鹽干濕循環(huán)腐蝕對水泥基材料力學(xué)性能的影響.基于連續(xù)介質(zhì)損傷力學(xué)基本理論,根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果,建立了硫酸鹽侵蝕水泥基材料的塑性-化學(xué)損傷本構(gòu)模型.模型計算結(jié)果與試驗(yàn)數(shù)據(jù)對比表明,所建立的模型能夠很好地預(yù)測受腐蝕水泥基材料在受壓作用下的性、塑性及損傷特征.

三、產(chǎn)品特點(diǎn)
1.內(nèi)外創(chuàng)，本公司專用產(chǎn)品。
2.套筒采用鋼制并設(shè)計了復(fù)合形式，機(jī)械性能穩(wěn)定，外徑及長度顯著減小。
3.采用自主研制的配套灌漿材料CGM系列，可手動灌漿和機(jī)械灌漿。
4.加水?dāng)嚢杈哂写罅鲃佣取⒃鐝?qiáng)、高強(qiáng)微膨脹性，填充于套筒和帶肋鋼筋間隙內(nèi)，形成鋼筋灌漿連接接頭。
5.更適合豎向鋼筋連接，包括剪力墻、框架柱、掛板燈的連接。
行業(yè)新聞:伊春C80設(shè)備地腳螺栓灌漿料(施工指導(dǎo))為了解決丁苯共聚物/水泥復(fù)合膠凝材料凝結(jié)硬化慢的問題,將沸石作為調(diào)凝材料,討論其對復(fù)合膠凝材料凝結(jié)時間和早期強(qiáng)度的影響,并從水化放熱速率和水化產(chǎn)物的角度分析沸石調(diào)節(jié)凝結(jié)硬化的機(jī)理.結(jié)果表明:沸石能夠加速丁苯共聚物/水泥復(fù)合膠凝材料的水化,通過促進(jìn)C3A和C3S的水化,縮短復(fù)合膠凝材料的水化誘導(dǎo)期,提高加速期放熱速率,促進(jìn)AFt和Ca（OH）2的生成,從而加速復(fù)合膠凝材料的凝結(jié)硬化,縮短凝結(jié)時間,提高早期強(qiáng)度.


四、套筒灌漿連接
技術(shù)原理
連接套筒采用優(yōu)質(zhì)結(jié)構(gòu)鋼，兩端均為空腔，通過灌注專用水泥基高強(qiáng)無收縮灌漿料與螺紋鋼筋連接。套筒灌漿料是種以水泥為基本材料，配以適當(dāng)?shù)募?xì)骨料，以及少量的外加劑和其它材料組成的干混料。
行業(yè)新聞:伊春C80設(shè)備地腳螺栓灌漿料(施工指導(dǎo))本文分析了影響已固化基酯樹脂耐堿性的諸因素。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證實(shí),不僅樹脂分子中酯基密度及其相鄰基團(tuán)的空間保護(hù)作用是影響耐堿性的主要因素,分子網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的交聯(lián)密度和親水性也對樹脂耐堿性起重要作用。樹脂分子的微觀結(jié)構(gòu)和已固化樹脂(俗稱澆鑄體)的宏觀性能之間的關(guān)系是本文的核心。

技術(shù)特點(diǎn)
連接套筒采用鋼制，機(jī)械性能穩(wěn)定，外徑顯著減小。
套筒外表局部有凹凸，增強(qiáng)與混凝土的握裹。
采用自主研制的配套灌漿材料系列。
可連接12-25和28-40范圍的HRB335/400鋼筋，達(dá)到JGJ107規(guī)定的高性能等級1級。
更適合構(gòu)件橫向鋼筋的連接。
套筒灌漿料/套筒連接灌漿料
行業(yè)新聞:伊春C80設(shè)備地腳螺栓灌漿料(施工指導(dǎo))聚合物基復(fù)合材料以其優(yōu)異的特性在各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,聚合物基復(fù)合材料的熔融連接技術(shù)一直是研究的重點(diǎn)。本文系統(tǒng)地綜述了影響電阻焊接接頭質(zhì)量的加熱元件、焊接壓力和輸入功率等工藝參數(shù)和焊接過程的溫度分布情況,討論了熱固性聚合物基復(fù)合材料電阻焊接的實(shí)現(xiàn)及電阻焊接有限元模型的建立,展望了聚合物基復(fù)合材料電阻焊接技術(shù)未來的研究方向。

五、套筒灌漿螺紋連接
為解決套筒灌漿連接的關(guān)鍵技術(shù)，北京賽固偉業(yè)科技有限公司結(jié)合多年該領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)歷，開發(fā)出了綜合性能優(yōu)于現(xiàn)行標(biāo)要求的接頭專用型灌漿料，具有穩(wěn)定、高強(qiáng)、早強(qiáng)、無收縮、易流動等特點(diǎn)，CGM型專用灌漿料主要參數(shù)如下：
套筒灌漿料/套筒連接灌漿料