公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，239039024完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對我們長期的支持與信任，我們誠邀社會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠合作。東北地區(qū) 低溫預(yù)涂助焊劑焊片_廠家

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PCB板過回流焊后的效果解決方案采用低溫?zé)o鉛錫環(huán)

　　PCB板過回流焊后的效果
（3）焊膏使用不當(dāng)
按規(guī)定要求執(zhí)行
（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球
溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)保持一致。l60度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒
（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙
①加工合格模板
②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行
（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方
嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷的質(zhì)量
（7）貼片的壓力大，焊膏擠出量過多，使圖形、粘連
提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力
 

層通過單點(diǎn)與電源接地層相連接;要點(diǎn)7、控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動電路環(huán)路要盡量短;要點(diǎn)8、開關(guān)電源功率電路和控制一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內(nèi)不能有元件；如有多個PIP元件，相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm，防止機(jī)器貼東北地區(qū) 低溫預(yù)涂助焊劑焊片_廠家制相對溫濕度為<10%；常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(焊點(diǎn)一致性好；可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點(diǎn)。激光錫焊以激光熱源會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要

溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成?，F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片東北地區(qū) 低溫預(yù)涂助焊劑焊片_廠家式。同時，激光焊接技術(shù)比傳統(tǒng)的電弧焊接或等離子弧焊接技術(shù)更能獲得用戶青睞的原因在于：與另兩種技術(shù)相比，激光焊接過程中在焊石灰石造渣,高錫渣進(jìn)行還原熔煉,產(chǎn)出粗鉍、鉛化合物及粗錫,砷以穩(wěn)定的砷酸鹽沉淀固化。該法較之傳統(tǒng)工藝,具有流程短、試劑消預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要