總述：NOTEBOOKI760B采用紅外傳感器技術(shù)和微處理器控制。具有精確的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和紅外加熱管。在任何時候，焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)測，并給以最佳的工藝控制。為了獲得焊接工藝的最佳控制和非破壞性和可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度，NOTEBOOKI760B提供了2000W的加熱功率，適用于大、小PCB板及無鉛等所有的應(yīng)用；為了實現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴謹?shù)墓に嚧翱谝?，使PCB及其整個面封裝溫度得到有效的控制，NOTEBOOKI760B采用循環(huán)控制回流焊技術(shù)，保證了其精確的較小的工藝窗口，均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。規(guī)格：1．總功率： 2000W（max）2．底部預(yù)熱功率： 1500W （紅外加熱管）3．頂部加熱功率： 720W （紅外發(fā)熱管，波長約2~8 m，尺寸：60*prefix=st1ns= urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags 60mm）4．底部輻射預(yù)熱尺寸： 260*260mm5．最大PCB尺寸： 420mm*500mm6．最大BGA尺寸： 60*60mm7．通訊： 標準RS-232C（可與PC聯(lián)機）8．紅外測溫傳感器： 0~300℃（測溫范圍）9．外形尺寸： 33*38*44(cm)10．重量： 20Kg 特點：1、 無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。2、 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。3、 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環(huán)控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。4、 PCB支架可前后左右移動，裝夾簡單方便。IRSOFT操作界面，不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制，而且具有Profile的分析功能電話：0512-81860923 0512-5711536013270988873 QQ：854887118