高密多層電路板

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規(guī) 格：	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
單價：	面議
起訂：
供貨總量：	99999
發(fā)貨期限：	自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地：	廣東深圳市
有效期至：	長期有效
更新日期：	2010-08-31 03:19
瀏覽次數(shù)：	2

公司基本資料信息

深圳市洹偉科技開發(fā)有限公司
聯(lián)系人涂強(qiáng)(先生) 經(jīng)理
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地區(qū)廣東-深圳市
地址中國廣東深圳市深圳市福田區(qū)福明路40號雷圳大廈23A01或2401

【高密多層電路板】詳細(xì)說明

高密度互連多層電路板，此板采用沉金工藝。鐳射打孔。BGA焊盤最小直徑0。2MM。有盲埋孔。1。6MM厚。十層.此板用于軍工產(chǎn)品。

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