公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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低溫?zé)o鉛錫環(huán)保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥

　　目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的水份﹑ 溶劑， 以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。
作用及規(guī)格﹕是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,最高溫度控制在l40℃以下,減少熱沖擊.
目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~l20秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。
作用及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏? 成份中的溶劑清除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準備.本區(qū)時間約占45%左右,溫度在l40-l83 ℃之間。
目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20--40度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
作用及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通?？刂圃?05-230℃之間,peak溫度過高會導(dǎo)致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).
目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，? 冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會導(dǎo)致PAD的更多分解物進入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。

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預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要l10雙面板組件混裝100~l10多層板通孔器件15~l25多層板混裝l15~l25二、波峰焊問題波峰面：波的表面均被一四川 帶助焊劑預(yù)成型焊料片_廠家使用。BiOCl和PbCl2結(jié)晶可根據(jù)市場需求進一步加工成附加值高的次硝酸鉍、次碳酸鉍和黃丹,因而具有明顯的社會效益和可前仍有潛力進一步優(yōu)化激光焊接的熱影響區(qū)域及焊接過程產(chǎn)生的熱量。低溫?zé)o鉛錫環(huán)這一新開發(fā)的激光焊接技術(shù)可用于電子工業(yè)的無塵封。焊槍校正功能。焊槍與工件發(fā)生碰撞時，可通過簡單操作進行校正。粘絲自動解除功能。焊接終了時如果檢測出焊絲粘絲，則自動再通

秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙①加工合格模板②調(diào)整模板與印制板表鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；錫膏中主要成四川 帶助焊劑預(yù)成型焊料片_廠家了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊保溫區(qū)的作用保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這裝時干涉。為了防止相鄰PIN腳或焊盤相互之間產(chǎn)生連錫從而導(dǎo)致相鄰的孔內(nèi)少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；