晶圓級芯片封裝攝像頭模組OEM攝像頭模組廠如果要滿足市場對更小型化，更薄更耐用的手機(jī)攝像頭設(shè)備，晶圓級封裝解決方案可以達(dá)到這個要求，它給圖像傳感器的封裝帶來更薄，更可靠和更低的成本。它的最終結(jié)果是為一代更小型，智能化，快速化的電子產(chǎn)品帶來更多的功能并增加板的容量。新解決方案減少了模組的總體成本并加速了產(chǎn)品上市時間，并無需對圖像傳感器晶圓進(jìn)行修改和重新設(shè)計。這個創(chuàng)新性的MVP封裝采用壓縮，玻璃硅夾層結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)圖像傳感能力，芯片的封裝和相互連接是對真正WLCSP方案的一種突破. 特性：無需修改或?qū)D像傳感芯片進(jìn)行重設(shè)計相當(dāng)?shù)统杀镜姆庋b技術(shù)應(yīng)用于所有劃線寬度玻璃層在350nm-900nm波長范圍內(nèi)傳輸時91.2%透過通過腔，95.2%通過非腔傳輸?shù)墓鈱W(xué)特性庾捌詡湎嗟弊既返膁ierotation控制91.2%庾捌詡?0.5mildietilt控制減少硅厚度來滿足小型化要求 終端類型:BGAorLGA 優(yōu)點(diǎn)：縮小尺寸尺寸減少50%以上真正達(dá)到芯片大小適用性從VGA到幾百萬像素的分辨率芯片大小減少時更能發(fā)揮期優(yōu)勢封裝兼容性支持綁線和BGA格式減少成本減少高達(dá)30%以上成本減少組件數(shù)無需手動對焦支持回流焊及SMT組裝可靠性高溫存儲：150度下2000小時熱循環(huán):-65oC/+125oC,1000次溫濕特性:85Co/85%RH,2000h 應(yīng)用：手機(jī)攝像頭數(shù)碼相機(jī)電腦設(shè)備條形碼閱讀器傳真機(jī)數(shù)碼掃描儀醫(yī)療設(shè)備機(jī)器視覺CD/DVD等便攜裝置指紋識別 關(guān)于晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片完全一致。它徹底顛覆了傳統(tǒng)封裝如陶瓷無引線芯片載具(CeramicLeadlessChipCarrier，CLCC)、有機(jī)無引線芯片載具(OrganicLeadlessChipCarrier，OLCC)和數(shù)碼相機(jī)模塊式的模式，順應(yīng)了市場對微電子產(chǎn)品日益輕、小、短、薄化和低價化要求。該技術(shù)封裝后的芯片尺寸達(dá)到了微型化極限，芯片成本隨著芯片減小和晶圓增大而顯著降低，是未來可把IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、基板廠整合為一體的領(lǐng)先技術(shù)，是當(dāng)前封裝領(lǐng)域的熱點(diǎn)和未來的發(fā)展趨勢。