主要功能用于各種半導(dǎo)體器件或IC內(nèi)部焊線（金線，鋁線，銅線等）與管殼，芯片與基座，BGA球與焊接點(diǎn)的焊接強(qiáng)度及SMT電路板上各種器件與板子或其他的各種粘接強(qiáng)度的測試。一般包括拉力，剪切力及其他的測試。主要特征拉力測試范圍可在0-100G，0-1KG,0-10KG進(jìn)行選擇； 推球測試范圍可在0-250G，或0-5KG進(jìn)行選擇；芯片或CHIP推力測試范圍可在0-100KG，0-200KG進(jìn)行選擇；鑷子撕力測試頭量程為0-100G和0-5KG進(jìn)行選擇；BGA撥球到0-100G，0-5KG進(jìn)行選擇；另外的選項(xiàng)如矢量拉伸和自動(dòng)測試等。規(guī)格描述外形尺寸：730*425*670mm重量：45KG電源：可選擇100/110V,220/240V AC50/60Hz