我們知道，小米在官方微博上公布了將于7月22日舉辦發(fā)布會的消息，同時宣傳圖中出現的數字“4”，似乎也預示著備受期待的小米4手機即將登場。至于這款小米4手機所擁有的新特色，日前在微博上也有了最新的爆料，按照C科技的說法小米4手機采用金屬邊框設計，并配有2K顯示屏，同時還會將標準SIM卡更換為Micro-SIM卡，從而與當前的潮流接軌。

 

　　不過，針對C科技的爆料，不少網友還是提出了質疑，認為小米不太可能在5英寸的觸控屏上支持2K分辨率。當然，也有人認為小米每次發(fā)布都會有所謂“全球之最”的概念，所以有此驚人之舉也未可知。同時如果小米4配備的是5.5英寸觸控屏的話，那么則完全有可能是2K分辨率顯示屏。

 

　　盡管如此，根據此前曝光的安兔兔測試以及泄露的信息顯示，疑似小米4手機應該配備的是5英寸1080p觸控屏，并且擁有3GB內存和16GB機身存儲空間，據稱還會大幅提升手機的拍照功能，機身背面的主鏡頭為1300萬像素，并擁有f1.8的大大光圈，并且據傳會采用索尼新型傳感器，從而能夠帶來更好的拍照效果。

 

　　而在大家比較關注的處理器配置上，小米4手機則似乎延續(xù)小米3手機的模式，將會為該機推出兩種處理器版本，它們分別是驍龍805處理器和英偉達Tegra K1(非丹佛構架版)處理器，尤其是后者由于英偉達高層的表態(tài)，而顯得真實度非常高。同時小米4手機還將全面支持LTE 4G網絡，整體上相比過去更具吸引力。

 

　　當然，小米4手機采用金屬機身設計應該是沒有多少懸念的事情，并且根據微博上知情人士披露的說法，小米4手機為白色的前面板，機身邊框為金屬材質，但是后蓋應該還是塑料的，似乎能夠電池蓋，USB接口在機身底部，至于機身厚度應該在8mm左右。

 

　　除此之外，根據用戶體驗設計公司Rigo design igo-design在微博上表示，本次小米發(fā)布會除了小米4手機之外，還有別的產品同步推出。而根據房間的推測，MIUI V6，以及采用高通處理器的紅米4G以及小米手環(huán)將會在本次發(fā)布會上聯(lián)袂登場。據悉，此次小米發(fā)布會將采取售票方式，票價99元，網友購票并前往現場簽到可獲現場禮包。