據(jù)外媒 Insider報道，蘋果正在計劃采用全新工藝制作產(chǎn)品logo，新設計將改變當前的“粘貼”方式，使標識更突出3D效果。
此前，蘋果臺式機的logo標識方式是在后蓋“挖出”圖案，再“注入”塑料材料，而移動設備的logo則是被整合至后蓋上。不過在iPhone 6和iPhone 6 Plus上，蘋果卻在鋁質外殼上嵌裝了不銹鋼材質的標識。
臺媒DigiTimes認為，新logo將率先應用在全新的27英寸iMac上，這種標識的邊緣會有反光效果，告別了以往的單調風格。
至于其他產(chǎn)品，科技媒體Re/code稱蘋果不會在近期發(fā)布Retina版的MacBook Air。凱基證券分析師郭明池也表示，受英特爾Broadwell處理器供貨問題的影響，采用無風扇設計的12英寸Retina版MacBook Air將跳票至明年發(fā)布，生產(chǎn)也將推遲到明年。
