上個月有消息稱小米計劃讓旗下的手機設(shè)備改用自主研發(fā)的處理器設(shè)計。據(jù)稱小米可能將與國內(nèi)芯片廠商聯(lián)芯合作，根據(jù)自己個性化的需求，設(shè)定其自主芯片的研發(fā)時間表和路線圖，現(xiàn)在IHS Technology中國研究總監(jiān)王陽在微博中透露這款小米芯片的更多細節(jié)信息。

王陽近日表示“小米自己的"芯"最快年底就好了，以后紅米都有自己的紅"芯"。不過，這里所說的“以后”指代并不明確，其可能是指即將推出的紅米手機，或是以后的紅米系列產(chǎn)品。 王陽還表示，這款小米芯片將與當(dāng)前紅米手機所搭載的高通處理器的性能相當(dāng)，其處理速度也比紅米2A搭載的聯(lián)芯LC1860更快。不過盡管紅米2A是一款入門級別設(shè)備，但聯(lián)芯LC1860芯片卻擁有快速充電技術(shù)，這意味著廉價設(shè)備在某些方面也可能擁有跟旗艦機相當(dāng)?shù)墓δ堋?div id="q68cwig" class="t_c" id="content-foot">