導(dǎo)熱材料-LED專用 該材料填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。產(chǎn)品特性:》良好的熱傳導(dǎo)率:1.5W/mK》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境》可提供多種厚度選擇產(chǎn)品應(yīng)用:》LED照明》散熱器底部或框架》高速硬盤驅(qū)動(dòng)器》RDRAM內(nèi)存模塊》微型熱管散熱器》汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置》通訊硬件》便攜式電子裝置》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備更多產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)參照http://www.ziitek.com