產(chǎn)品品牌：ZIITEK

產(chǎn)品型號：TIG780

導(dǎo)熱膏硅脂TIG780-38系列產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。產(chǎn)品特性:》0.05℃-in /W熱阻》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會干燥》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以最大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化》環(huán)保無毒產(chǎn)品應(yīng)用:》半導(dǎo)體塊和散熱器》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等》高性能中央處理器及顯卡處理器》自動化操作和絲網(wǎng)印刷更多詳細參數(shù)請參照http://www.ziitek.comTIGTM780-38系列特性表產(chǎn)品名稱TIGTM780-38測試方法顏色白色膏狀目視結(jié)構(gòu) 成分金屬氧化物硅油黏度1800K cps @.25℃Brookfield RVF,#7比重2.5 g/cm3使用溫度范圍-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃*****揮發(fā)率0.15% / 200℃@24hrs*****導(dǎo)熱率3.8 W/mKASTM D5470熱阻抗0.05℃-in /W @ 50 psi(344 KPa)ASTM D5469包裝:TIG 780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。