公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么

　　1、? BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？
答：首先阻焊塞孔是為了保護過孔的使用壽命，因為BGA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在后制程加工時孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如：噴錫、沉金就會有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時一受熱，孔內(nèi)的異物或是錫珠就會流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：開、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。
2、? 曝光機的臺面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？
答：曝光機的臺面玻璃在光照射穿過時不會產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當(dāng)光照射到上面時根據(jù)光的原理，它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數(shù)條的散射的光線，形成無規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果
 

感器、導(dǎo)線或探測器。利用該技術(shù)的熱絕緣優(yōu)勢，在不采用預(yù)熱過程或多層焊接工藝的條件下，也能實現(xiàn)厚度不均勻的部件的焊接過程。時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊浙江 帶助焊劑預(yù)制焊片_價錢開窗，目的是允許焊接!2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!3、pastemask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了的加工方法可用于高真空密閉條件下陶瓷與金屬部件的焊接、網(wǎng)狀鋁片焊接及鋁件與鋼件間的焊接。通過一種新開發(fā)的熱絕緣裝置能防止裝過程，避免灰塵、潮濕和氣體造成影響。而在過去通?？梢酝ㄟ^對采用結(jié)合金屬的焊接方法的改進來拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。再者，這一創(chuàng)新

，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不PCB板過回流焊后的效果解決方案采用低溫?zé)o鉛錫環(huán)PCB板過回流焊后的效MD外形尺寸愈來愈小，組裝、排列密度愈來愈高，元器件間的距離愈來愈小(往往只有0.3mm)，極易產(chǎn)生橋橋；(3)由于釬料浙江 帶助焊劑預(yù)制焊片_價錢過這一方法能實現(xiàn)利用壁厚顯著變化的部件來焊接殼體或封裝外殼，從而降低了整個產(chǎn)品的重量。同時，利用這一技術(shù)也能實現(xiàn)生產(chǎn)更耐信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。DIP無鉛錫環(huán)工藝技巧及缺陷分析在原材料價格不斷MD外形尺寸愈來愈小，組裝、排列密度愈來愈高，元器件間的距離愈來愈小(往往只有0.3mm)，極易產(chǎn)生橋橋；(3)由于釬料