美國(guó)AEP Technology公司主要從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備, MEMS檢測(cè)設(shè)備, 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)制造，是表面測(cè)量解決方案行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)者,專(zhuān)門(mén)致力于材料表面形貌測(cè)量與檢測(cè)。

NANOMAP 500LS輪廓儀/三維形貌儀技術(shù)特點(diǎn)

• 常規(guī)的接觸式輪廓儀和掃描探針顯微鏡技術(shù)的完美結(jié)合。

• 雙模式操作（針尖掃描和樣品臺(tái)掃描），即使在長(zhǎng)程測(cè)量時(shí)也可以得到最優(yōu)化的小區(qū)域三維測(cè)圖。

• 針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)掃描模式，三維掃描范圍從10μm X 10μm 到500μm X 500μm。樣品臺(tái)掃描使用高級(jí)別光學(xué)參考平臺(tái)能使長(zhǎng)程掃描范圍到50mm。

• 在掃描過(guò)程中結(jié)合彩色光學(xué)照相機(jī)可對(duì)樣品直接觀察。

• 針尖掃描采用雙光學(xué)傳感器，同時(shí)擁有寬闊測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍（最大至500μm）及亞納米級(jí)垂直分辨率?。ㄗ钚。?１nm ）

• 軟件設(shè)置恒定微力接觸。

• 簡(jiǎn)單的2步關(guān)鍵操作，友好的軟件操作界面。

應(yīng)用

• 三維表面輪廓測(cè)量和粗糙度測(cè)量，即適用于精密拋光的光學(xué)表面也可適用于質(zhì)地粗糙的機(jī)加工零件。

• 薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量。

• 劃痕形貌，磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量。

• 空間分析和表面紋理表征。

• 平面度和曲率測(cè)量。

• 二維薄膜應(yīng)力測(cè)量。

• 微電子表面分析和MEMS表征。

• 表面質(zhì)量和缺陷檢測(cè)。