散熱模塊的熱阻為IT產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的重要關(guān)卡，而散熱效能的好壞，更是產(chǎn)品能否順利運(yùn)作與充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。而對于材料熱阻的測試，以ASTM-5470規(guī)范之方法是比較貼近實(shí)際應(yīng)用狀況，因其有考慮接觸熱阻的關(guān)系并強(qiáng)調(diào)在材料垂直方向(Z軸)之熱阻量測。因此瑞領(lǐng)公司參考ASTM-5470規(guī)范之精神，準(zhǔn)確控制環(huán)境參數(shù)與仿真散熱模塊工作狀態(tài)，開發(fā)針對CPU散熱模塊的熱阻測試裝置，極佳的重復(fù)性及再現(xiàn)性，搭配自動化量測軟件，不僅可做實(shí)時(shí)之性能量測，為散熱模塊的質(zhì)量把關(guān)。 ˙沿襲ASTM-5470規(guī)范之精神設(shè)計(jì)，有理論依據(jù)。˙精巧的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，測試的重復(fù)性及再現(xiàn)性佳。˙可于不同壓力、加熱功率之熱阻測試。˙量測熱功率Qh與Tc溫度。˙自動化測試軟件，計(jì)算機(jī)全程控制指定之測試條件，節(jié)省人為操作時(shí)間。˙測試結(jié)果計(jì)算機(jī)自動數(shù)據(jù)擷取，產(chǎn)生圖表以Excel格式輸出。