本裝置依據(jù)ASTM-5470-95之規(guī)范StandardTestMethodsforThermalTransmissionPropertiesofThinThermallyConductiveSolidElectricalMaterials，對材料做熱傳導系數(shù)K及熱阻抗值R量測操作模式 ˙定T2＋T3溫度及壓力。˙定壓力及不同加熱功率狀態(tài)：ThermalPad在不同的工作溫度狀態(tài)下的熱性質(zhì)測試。˙不定壓力及相同加熱功率狀態(tài)：ThermalPad在各種相同工作溫度，不同壓力，包括接觸條與內(nèi)部結(jié)構(gòu)狀態(tài)下的熱性質(zhì)測試。˙不定壓力及不同加熱功率狀態(tài)：ThermalPad在各種不同工作溫度與壓力狀態(tài)下的熱性質(zhì)測試。 ˙上加熱棒最高使用溫度200℃˙ 0.3℃以內(nèi)溫度精度。˙符合規(guī)范之自動閉回路控制30~35bars試件壓力范圍?？膳浜宪浶訲hermalPad測試可自動調(diào)整設(shè)定。˙Guard與MainBlock溫度量測顯示及自動閉回路控制。˙UpperMeterBar MeterBar：二點溫度量測、顯示及訊號輸出。˙ReferenceCalorimeter：二點溫度量測、顯示及訊號輸出。˙溫度數(shù)據(jù)擷取界面：RS-485通訊接口。˙計算機化數(shù)據(jù)擷取多設(shè)定點平均溫度量測計算。˙Specimen尺寸規(guī)格： 36 (0.05~5)tmm，或配合指定的直徑。˙二端面平均溫度50℃(規(guī)范條件)，其它平均溫度可在上下限溫度范圍內(nèi)自行設(shè)定。˙試驗件計算機自動量測時的厚度量測，量測范圍0~5mm，精度0.01mm，分辨率0.001mm，包括訊號顯示及輸出。˙使用電力：AC220V、5A、singlephase。˙外形尺寸：1200(寬) 600(深) 1900(高)mm。˙重量：280Kgs。